Ausschreibung "Chipmodule (QSCD)"

Öffentliche Ausschreibung

Chipmodule (QSCD)

Gegenstand der Ausschreibung

Gegenstand des Vergabeverfahrens ist der Abschluss einer Rahmenvereinbarung mit einem Vertragspartner zur Beschaffung von IC-Sicherheitschips und auf die IC-Sicherheitschips aufgebrachter Software (Chip-OS).

Auftragsbeschreibung:
Es soll eine neue Generation von Signatur- und Siegelkarten eingeführt werden. Die entsprechenden Module, bestehend aus einem IC-Sicherheitschip und auf den IC-Sicherheitschip aufgebrachter Software, sollen als qualifizierte elektronische Signaturerstellungseinheiten nach eIDAS, als qualifizierte elektronische Siegelerstellungseinheiten nach eIDAS sowie als Signatur-, Siegel-, Authentisierungs- und Verschlüsselungskarten für den nicht-qualifizierten Bereich eingesetzt werden. Gegenstand dieses Vergabeverfahrens ist der Abschluss einer Rahmenvereinbarung mit einem Vertragspartner zur Beschaffung dieser Module.

Art des Auftrags

Lieferauftrag & Dienstleistung

Erfüllungsort (Bundesland):

Berlin

Die Ausschreibung ist bereits beendet, weil die Angebotsfrist abgelaufen ist.
Eine Bewerbung um diesen Auftrag ist nicht mehr möglich.

Auftraggeber

10969 Berlin

Eintragsdatum: 13.08.2018
Angebotsfrist: 14.09.2018