Details zur Ausschreibung 49707

Öffentliche Ausschreibung

Chipmodule (QSCD)

Gegenstand der Ausschreibung

Gegenstand des Vergabeverfahrens ist der Abschluss einer Rahmenvereinbarung mit einem Vertragspartner zur Beschaffung von IC-Sicherheitschips und auf die IC-Sicherheitschips aufgebrachter Software (Chip-OS).

Auftragsbeschreibung:
Es soll eine neue Generation von Signatur- und Siegelkarten eingeführt werden. Die entsprechenden Module, bestehend aus einem IC-Sicherheitschip und auf den IC-Sicherheitschip aufgebrachter Software, sollen als qualifizierte elektronische Signaturerstellungseinheiten nach eIDAS, als qualifizierte elektronische Siegelerstellungseinheiten nach eIDAS sowie als Signatur-, Siegel-, Authentisierungs- und Verschlüsselungskarten für den nicht-qualifizierten Bereich eingesetzt werden. Gegenstand dieses Vergabeverfahrens ist der Abschluss einer Rahmenvereinbarung mit einem Vertragspartner zur Beschaffung dieser Module.

Art des Aufrags

Lieferauftrag & Dienstleistung

Erfüllungsort (Bundesland):

Berlin

Die Ausschreibung ist bereits beendet, weil die Angebotsfrist abgelaufen ist.
Eine Bewerbung um diesen Auftrag ist nicht mehr möglich.

Auftraggeber

10969 Berlin

Kontaktdaten des Auftraggebers

 Freischalten
Eintragsdatum: 13.08.2018
Angebotsfrist: 14.09.2018

Ausführliche Beschreibung des Auftrags

 Freischalten
Sie müssen als Auftragnehmer eingeloggt sein um die vollständige Ausschreibung zu sehen.

Wenn Sie bereits Mitglied sind, loggen Sie sich bitte ein, um die Ausschreibung vollständig einzusehen.
Wenn Sie noch kein registriertes Mitglied sind, klicken Sie bitte auf 'Jetzt Registrieren'

Einloggen   Jetzt registrieren!   Infos & Preise

Weitere Ausschreibungen mit ähnlichen Inhalten finden Sie unter folgenden Kategorien.