Öffentliche Ausschreibung
Lieferung, Installation und Wartung eines modularen parallelen Hochleistungsrechnersystems
Gegenstand der Ausschreibung
Der HPC Cluster beginnt mit der Planung und umfasst die Installation und Inbetriebnahme des Systems am Aufstellort.
Er umfasst die MPP-Komponente, den LM-Knoten, den VLM-Knoten, der SGPU-Komponente, der MLGPU-Komponente, dem Login-Knoten, dem HOME-Dateisystem, dem WORK-Dateisystem, dem Service-Knoten, den Netzwerken, der USV und den Schranklöschanlagen und der Software.
Dazu kommen Portierungen und Schulungen, sowie Wartung und Support.
Die genauen Details entnehmen Sie bitte dem Leistungsverzeichnis.
Art des Auftrags
Lieferauftrag & Dienstleistung
Erfüllungsort (Bundesland):
Nordrhein-Westfalen
Die Ausschreibung ist bereits beendet, weil die Angebotsfrist abgelaufen ist.
Eine Bewerbung um diesen Auftrag ist nicht mehr möglich.
Auftraggeber
53113 BonnKontaktdaten des Auftraggebers
FreischaltenAngebotsfrist: 12.07.2022
Ausführliche Beschreibung des Auftrags
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