Öffentliche Ausschreibung
Lieferung von IC-Sicherheitschips und auf die IC-Sicherheitschips aufgebrachter Software (Chip-OS)
Gegenstand der Ausschreibung
Gegenstand dieses Vergabeverfahrens ist der Abschluss einer Rahmenvereinbarung mit zwei unterschiedlichen Vertragspartnern zur Beschaffung von IC-Sicherheitschips und auf die IC-Sicherheitschips aufgebrachter Software (Chip-OS), im Folgenden "Chipmodule" genannt. Der Auftraggeber plant, 2023 mit der Einführung einer neuen eIDAS konformen Chipkarte für qualifizierte Siegel- und Signaturen zu beginnen. Für die interne und externe Einbindung neuer Chipkarten in diesem Umfeld muss mit einem Jahr Vorlaufzeit gerechnet werden, sodass die Einbindung mindestens einer neuen Chipkarte bereits im Jahr 2022 starten soll.
Art des Auftrags
Lieferauftrag
Erfüllungsort (Bundesland):
Berlin
Die Ausschreibung ist bereits beendet, weil die Angebotsfrist abgelaufen ist.
Eine Bewerbung um diesen Auftrag ist nicht mehr möglich.
Auftraggeber
10969 BerlinKontaktdaten des Auftraggebers
FreischaltenAngebotsfrist: 07.06.2022
Ausführliche Beschreibung des Auftrags
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